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DSC-1200 高温示差走査熱量計(1200℃対応、高感度、タッチスクリーン付き)
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DSC-1200 高温示差走査熱量計(1200℃対応、高感度、タッチスクリーン付き)

MOQ: 1セット
価格: 交渉可能
標準梱包: 合板パッキン
配達期間: 5~8営業日
支払方法: LC、T/T
供給能力: 500セット/月
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
SHUOBODA
証明
ISO/CE
モデル番号
DSC-1200
温度範囲:
室温~1200℃
温度分解能:
0.01°C
温度変動:
±0.01°C
温度の再現性:
±0.1°C
加熱速度:
0.1~100℃/min
曲線スキャン:
加熱スキャン、恒温スキャン
ハイライト:

1200℃ 示差走査熱量計

,

高感度DSC

,

タッチスクリーン高温DSC

商品の説明
DSC-1200 高温示差走査熱量計
DSC-1200 高温示差走査熱量計は、時間または温度に伴うサンプルと参照間の温度差 (熱流束) の変化を検出します。サンプルとリファレンスの両方が熱変化のない均一な温度ゾーンにある場合、温度は所定の速度で変化します。ただし、サンプルが溶融などの転移を起こすと、プロセスを維持するために熱が吸収され、サンプルとリファレンスの間に温度差が生じます。この差分データは、DSC 分析の基礎を形成します。
高感度の輸入材料センサーを特徴とするこの機器には、強力な抗干渉機能と優れたベースライン安定性を実現するシールドされた信号取得回路が含まれています。
このタッチスクリーン示差走査熱量計は、ガラス転移温度試験、相転移分析、融解およびエンタルピー測定、製品安定性評価、凝固研究、酸化誘導期間試験、比熱容量測定をサポートします。
技術的特徴
  • 高度な炉構造により、優れたベースライン性能と測定精度を保証
  • 間接伝導加熱により、パルス放射を低減しながら高い均一性と安定性を実現
  • 0.001℃までの超高感度温度検出により測定精度が向上
  • デュアルコントロールシステム (ホストとソフトウェア) による便利な操作とテスト効率の向上
  • 2つの大気流路間の自動切り替えと迅速な安定化
  • 追加の保護ガス入力により実験の柔軟性が向上
  • 高い鮮明度と包括的な情報表示を備えた 7 インチのカラー タッチスクリーン ディスプレイ
  • 温度、耐食性に優れた高感度コンスタンタンセンサー
  • 加熱、等温制御、冷却サイクルのためのマルチセグメント温度プログラミング
  • オンラインデータ分析と直接レポート生成によるリアルタイムスペクトル記録
  • 特殊なテスト要件に合わせてカスタム機器構成が利用可能
技術的パラメータ
パラメータ 仕様
モデル DSC-1200
温度範囲 室温~1200℃
温度分解能 0.01℃
温度変動 ±0.01℃
温度再現性 ±0.1℃
加熱速度 0.1~100℃/min
カーブスキャンモード 加熱スキャン、恒温スキャン
恒温持続時間 プログラム設定 ≤ 24h
温度制御方法 自動プログラミングによる PID 温度制御
DSC 範囲 0~±1000mW
DSC 解像度 0.01uW
DSC の精度 0.01mW
電源 AC220V/50Hzまたはカスタマイズ
雰囲気制御ガス 窒素、酸素(自動切替)
ガス流量 0~300mL/分
ガス圧 1MPa以下
表示モード 24ビットカラー、7インチLCDタッチスクリーン
データインターフェース 標準USBインターフェース
校正標準 ユーザー校正用の標準材料(インジウム、錫、鉛)を装備
熱電対の構成 サンプル温度と周囲温度を監視するための複数の熱電対セット
キャリブレーション機能 複数のサンプルタイプにわたる正確なテストのための多点校正
ソフトウェア機能 EXCEL および PDF レポートのエクスポートによるデータ収集頻度の調整
データ取得頻度 33 ポイント/秒、マルチポイント調整可能
流量計 フロート流量計(質量流量計はオプション)
センサーの種類 タイプK
センサー材質 ニッケルクロムスカンジウム銅
サンプルテストパターン
PE、PPR、その他のパイプの酸化誘導期間試験
酸化誘導時間(OIT)測定では、窒素雰囲気下でサンプルを指定温度まで加熱し、その後酸素に切り替えます。材料の酸化により検出可能な熱が放出され、ソフトウェアによって分析されて OIT 値が決定されます。このパラメータは、埋設されたプラスチックパイプの酸化分解耐性を評価するために重要です。
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樹脂およびその他の材料のガラス転移試験
ガラス転移は、非晶質ポリマーが加熱または冷却中に高弾性状態とガラス状態の間で転移するときに発生します。ガラス転移は一部の小分子化合物でも起こりますが、転移温度はポリマーの基本的な特性です。
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材料の融点およびエンタルピー試験 (熱安定性)
融点分析は、固体が液体に転移する温度を特定し、多成分混合物では熱分析曲線に複数のピークが表示されます。
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接着剤やその他の材料の硬化試験
硬化分析により、低分子量化合物から高分子量化合物への変化が監視され、完成時の材料強度が向上します。
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アプリケーション
  • 先端セラミックスおよび無機非金属材料:窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化ジルコニウムセラミックなどの材料の結晶変態、焼結緻密化、高温分解の分析。
  • キュリー点または超電導臨界温度:圧電セラミックスや高温超電導材料などの機能性セラミックスの熱誘起特性変化の研究。
  • 金属および耐熱合金:ニッケル基超合金、チタン合金、金属間化合物の固溶体分解、析出物形成、酸化挙動の研究。
  • 高温複合材料:炭素繊維強化セラミックマトリックス複合材料および高温コーティング材料の熱安定性評価および酸化速度論的パラメーターの定量化。
  • 特殊機能素材:高温超電導材料、地質・鉱物材料、石油コークス、アスファルト、固体酸化物形燃料電池電解質などの化学・エネルギー材料の分析。
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